上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

        公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备 Palladian、Zebu、HAPS、KEYSIGHT 等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。

       产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL 通感、车载通信、智能座舱、5G FWA 固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等 5G/6G 万物互联和卫星通信场景。

星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的 5G/6G 基带芯片设计企业。